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    LED燈珠封裝原材料芯片結構

    文章出處:http://www.juanchoscatering.com網責任編輯:作者:拓展LED人氣:-發表時間:2016-07-06 10:31:00

    LED燈珠封裝原材料芯片結構

     
    LED燈珠芯片結構
     
     
    LED燈珠芯片是半導體發光器件LED燈珠的核心部件,它主要由砷(AS)、鋁(AL)、鎵(Ga)、銦(IN)、磷(P)、氮(N)、鍶(Si)這幾種元素中的若干種組成。
      
     
    LED芯片按發光亮度分類可分為:
     
     
    一般亮度:R(紅色GAaAsP 655nm)、H ( 高紅GaP 697nm )、G ( 綠色GaP 565nm )、Y ( 黃色GaAsP/GaP 585nm )、E(桔色GaAsP/ GaP 635nm )等;
     
     
    高亮度:VG (較亮綠色GaP 565nm )、VY(較亮黃色 GaAsP/ GaP 585nm )、SR( 較亮紅色GaA/AS 660nm );
     
     
    超高亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等。
     
     
    芯片按組成元素可分為:
      
     
    二元晶片(磷﹑鎵):H﹑G等;
      
     
    三元晶片(磷﹑鎵 ﹑砷):SR(較亮紅色GaA/AS 660nm)、 HR (超亮紅色GaAlAs 660nm)、UR(最亮紅色GaAlAs 660nm)等;
     
     
    四元晶片(磷﹑鋁﹑鎵﹑銦):SRF( 較亮紅色 AlGalnP )、HRF(超亮紅色 AlGalnP)、URF(最亮紅色 AlGalnP 630nm)、VY(較亮黃色GaAsP/GaP 585nm)、HY(超亮黃色 AlGalnP 595nm)、UY(最亮黃色 AlGalnP 595nm)、UYS(最亮黃色 AlGalnP 587nm)、UE(最亮桔色 AlGalnP 620nm)、HE(超亮桔色 AlGalnP 620nm)、UG (最亮綠色 AIGalnP 574nm) LED等。
      
     
    發光二極管芯片制作方法和材料的磊晶種類:
     
      
    1、LPE:液相磊晶法  GaP/GaP;
     
    2、VPE:氣相磊晶法 GaAsP/GaAs;
     
    3、MOVPE:有機金屬氣相磊晶法) AlGaInP、GaN; 
     
    4、SH:單異型結構  GaAlAs/GaAs; 
     
    5、DH:雙異型結構  GaAlAs/GaAs;
     
    6、DDH:雙異型結構  GaAlAs/GaAlAs。
     
     
    不同LED芯片,其結構大同小異,有外延用的芯片基板( 藍寶石基板、碳化硅基板等) 和摻雜的外延半導體材料及透明金屬電極等構成。(拓展LED http://www.juanchoscatering.com)
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